Водяное охлаждение своими руками

Ульянов Максим aka Nero

Спецвыпуск Xakep, номер #037, стр. 037-028-4

Способ номер два заключается в изготовлении двух частей крепления, которые будут заходить на штатные зубчики процессорного сокета, а между собой будут соединяться резьбовым соединением. Фиксирование теплообменника в этом случае будет происходить за счет стягивания двух частей крепления резьбовым соединением. В принципе, можно даже не нарезать резьбу в креплении, а просто просверлить отверстия, после чего вставить в просверленные отверстия болт и прикрутить гайку. Эта конструкция гораздо безопаснее, так как при закручивании болта усилие будет распределяться равномерно, а значит, возможность повреждения процессора сведется к минимуму. Но даже при использовании этого крепления стоит быть предельно осторожным.

Еще один вариант крепления теплообменника заключается в использовании стандартной скобы от воздушного радиатора, надо только немного разогнуть ее, чтобы уменьшить давление на кристалл - и крепление готово.

И, наконец, последний, самый высокотехнологичный способ крепления (идеально подходит для этой конструкции теплообменника). Его суть в том, чтобы теплообменник крепился не к лапкам процессорного сокета, а напрямую к материнской плате (для этого на некоторых материнках есть специальные крепежные отверстия - именно через эти отверстия пройдут болты, которые будут фиксировать теплообменник). Для реализации этой конструкции придется лишь изменить размеры верхней крышки ватерблока и просверлить в ней отверстия, расстояние между которыми будет соответствовать расстоянию между отверстиями на материнской плате. В данном случае для крышки лучше взять пятимиллиметровое оргстекло, это необходимо для придания креплению прочности и надежности. И самое главное - под гайку и болт лучше вырезать из картона шайбы, иначе может получиться так, что диаметр головки болта окажется больше рассчитанного производителем платы. Тогда при попадании головки болта на контактную дорожку материнской платы может произойти короткое замыкание, которое, в свою очередь, повлечет за собой выход платы из строя.