обзор стандарта btx

АЛЕКС КАРАБУТО

Спецвыпуск: Хакер, номер #063, стр. 063-092-1

ПРАВИЛЬНЫЙ ПОДХОД К ОХЛАЖДЕНИЮ И РАЗГОНУ

ПОПУЛЯРНЫЕ КОГДА-ТО AT И BABY-AT ДАВНО ВЫТЕСНЕНЫ С ПРИЛАВКОВ МАГАЗИНОВ КОРПУСАМИ СТАНДАРТА ATX И MICROATX. ОДНАКО ПОКА НЕ ВСЕ ЗНАЮТ, ЧТО НА ПЯТКИ НАМ УЖЕ НАСТУПАЕТ НОВЫЙ ФОРМАТ КОРПУСОВ ДЛЯ ПК, КОТОРЫЙ ПО ВСЕМ ПАРАМЕТРАМ ПРЕВОСХОДИТ ФОРМАТ ATX (ADVANCED TECHNOLOGY EXTENDED) И, ВИДИМО, В БЛИЖАЙШИЕ ГОДЫ ПОСТЕПЕННО ВЫТЕСНИТ ЕГО С РЫНКА

Речь идет о формате BTX (Balanced Technology Extended), финальные спецификации которого приняты в ноябре 2004 года (см. www.formfactors.org). Формат был представлен еще раньше — в 2003 году на Intel Developer Forum. Кстати, именно Intel продвигала на рынок формат BTX наиболее активно, в частности, как удобную платформу для цифрового дома, а также как электрически, механически, термически и акустически более правильную концепцию для ПК.

Уже сейчас в продаже можно найти корпуса и материнские платы именитых производителей, выполненные согласно спецификациям BTX. Не особенно вдаваясь в технические детали, попробуем выяснить, что такое формат BTX и чем он лучше, например, для продвинутых пользователей ПК и оверклокеров.

По расположению основных компонентов и размерам/компоновке материнских плат новый формат несовместим с прежними ATX и microATX. Главная идея производителей (и, соответственно, запланированная суть формата) — попытаться целенаправленно, на основе тщательных расчетов и продуманных спецификаций, разработать систему, которая обладает улучшенными свойствами охлаждения при минимально возможном уровне шума. Другими словами, планировалось максимально повысить эффект от потоков воздуха внутри корпуса. С этой целью в BTX предлагается двухвентиляторный базовый дизайн. Один, основной вентилятор будет нагнетать воздух в корпус снаружи (как правило, в передней части системного блока), пропускать его сначала через процессорный кулер, затем через системный чипсет и видеокарту. Второй вентилятор, расположенный в блоке питания, будет выводить «отработавший свое» теплый воздух наружу на задней стенке системного блока. Оптимизируя размещение компонентов на материнской плате и конструкцию охлаждающих систем, можно добиться наилучшего соотношения акустических и температурных режимов работы основных деталей ПК, то есть создавать в новом форм-факторе более производительные и малошумные ПК — пользователь не будет обязан оптимизировать потоки воздуха самостоятельно. Разумеется, лучшие условия охлаждения поспособствуют и лучшему разгону некоторых компонентов.

Необходимость в подобном стандарте назрела давно. В современных ATX-корпусах нередко приходится устанавливать дополнительные вентиляторы на передней и задней стенках корпуса (помимо тех, которые уже есть в блоке питания и на кулерах процессора, чипсета и видеокарты), поскольку один блок питания не справляется с «прогоном» через корпус воздуха, необходимого для эффективного охлаждения. Дошло до того, что обновленные требования ATX, необходимые, например, при использовании процессоров Intel Pentium с разъемом LGA775, предполагают наличие специальной трубы (патрубка) на боковой стенке корпуса прямо напротив процессорного разъема, через который холодный воздух извне поступал бы непосредственно на процессорный кулер. Иногда на такой патрубок даже ставят собственный вентилятор! В результате корпус ATX обрастает пропеллерами как мед пчелами — требовать от такой недешевой системы еще и тихой работы было бы проблематично. А как хорошо все начиналось: изначально стандарт ATX предполагал наличие одного и только одного вентилятора в системе, который, так как расположен в блоке питания, дул непосредственно на процессорный кулер (безвентиляторный!). Такие системы даже работали с ранними Intel Pentium II.