обзор стандарта btx

АЛЕКС КАРАБУТО

Спецвыпуск: Хакер, номер #063, стр. 063-092-2

Итак, в основе BTX лежат два новых компонента: модуль теплового баланса (Thermal Module) и поддерживающий модуль SRM (Support and Retention Module). Последний универсален для всех вариантов BTX и представляет собой жесткую профилированную металлическую пластину, на которой крепится материнская плата и «термал-модуль», причем так, чтобы воздух мог обдувать плату с обеих сторон (сверху и снизу). SRM дополнительно улучшает механическую стойкость конструкции (при ударах и вибрациях), устраняет прогиб «сердца» платы и штатно позволяет устанавливать кулер весом до 900 грамм (вдвое больше, чем для ATX).

Thermal Module — это сердце BTX. Он состоит из массивного радиатора (устанавливается на процессоре) и вентилятора, который забирает воздух через щели в передней части корпуса (форма щелей в стандарте тоже тщательно просчитана для оптимального воздуходува) и направляет его прямо на этот радиатор. Продолговатый кожух, покрывающий все это, создает узконаправленный поток воздуха от вентилятора к радиатору процессора (а перед ним — к импульсному стабилизатору питания процессора на плате) и далее к расположенным совсем рядом радиаторам на системном чипсете и видеокарте. Соответственно, данные компоненты на материнской плате формата BTX размещены почти строго «в линию» под кожухом, а разъем PCI Express x16 для видеокарты расположен так, чтобы «верх» видеокарты обдувался выходящим из кожуха воздухом. Для низкопрофильных форматов BTX заложен механизм «горизонтального» (то есть параллельно материнской плате) крепления видеокарты через переходник, но так, чтобы видеокарта была в том же общем потоке воздуха, — так обеспечивается охлаждение процессора и чипсета. Благодаря описанному «компактно-линейному» подходу становится возможным упростить и охлаждающие системы на видеокартах, а на кулере для системного чипсета — не ставить отдельный вентилятор. Оптимальному по расчетам случаю соответствует расположение процессорного разъема и северного моста чипсета под углом 45 градусов к сторонам печатной платы и остальным компонентам, что и принято за стандарт в BTX.

Термальные модули могут быть двух типов. Первый более массивный — с вентилятором 90 мм на поток воздуха до 40 CFM (в принципе, некоторые корпуса BTX позволяют использовать и более производительные 120-мм пропеллеры) и большим цилиндрическим радиатором в виде медного сердечника-основания и круглых пластин «параллельно» плате (хотя возможны и более дешевые варианты). Он предназначен для полноразмерных высокопроизводительных систем. Второй тип нацелен на компактные и низкопрофильные системы средней производительности и имеет 70-мм вентилятор (поток до 30 CFM) и упрощенный «прямоугольный» радиатор с пластинами перпендикулярно плате.