обзор стандарта btx

АЛЕКС КАРАБУТО

Спецвыпуск: Хакер, номер #063, стр. 063-092-3

Стандарт BTX хорошо масштабируется и предусматривает создание как самых маленьких (объемом 6-9 литров), так и больших корпусов (12 и более литров). Для этого специфицировано три типоразмера материнских плат: полноразмерная BTX, microBTX и picoBTX. При одинаковой глубине 266,7 мм (что «завязано» на ТМ и кожух) платы различаются шириной и количеством слотов расширения. На полноразмерной (325,1 мм) помещается до семи слотов (в том числе «графическая» PCI Express x16), на microBTX (264,2 мм) — до четырех слотов расширения, а на picoBTX (203,2 мм) — лишь один слот (как правило, PCI Express x16, а шины AGP в BTX не предусматривается). В качестве демонстрации возможностей BTX инженеры Intel предложили два референсных дизайна BTX-систем: полноразмерный S1 объемом 12,9 литра и picoBTX S2 (6,9 литра). Они не раз демонстрировались на выставках и описывались в репортажах. PicoBTX очень подходит для barebone-систем, где производители пока нередко используют платы собственных форматов. Перечень сертифицированных BTX-решений можно найти по адресу www.intel.com/cd/channel/reseller/emea/rus/tech_reference/191577.htm.

Отрадно, что разработчики предусмотрели обратную совместимость с уже существующими блоками питания ATX 2.03, которые можно будет использовать в полноразмерных корпусах BTX (для компактных корпусов все же потребуются специальные блоки питания: CFX12V и LFX12V), — по цоколевке разъемов питания стандарты BTX и ATX 2.03 совпадают.

Хотя переход на BTX доставит немало хлопот сборщикам ПК, а пользователям на первых порах придется переплачивать (например, площадь полноразмерной BTX-платы на 15% больше ATX: 325х267 мм против 305x244 мм), новый стандарт обещает быть весьма успешным. Вложенные в него интеллектуальные затраты принесут плоды на всех фронтах, в том числе на фронте систем для продвинутых пользователей и оверклокеров.

Основные преимущества BTX в сравнении с ATX:

1 БОЛЕЕ ЭФФЕКТИВНОЕ ОХЛАЖДЕНИЕ ВАЖНЕЙШИХ КОМПОНЕНТОВ;

2 ПОТЕНЦИАЛЬНО МЕНЕЕ ШУМНАЯ СИСТЕМА;

3 БОЛЕЕ ПЛОТНОЕ И ОПТИМАЛЬНОЕ РАЗМЕЩЕНИЕ КОМПОНЕНТОВ НА ПЛАТЕ;

4 БОЛЕЕ КАЧЕСТВЕННЫЙ МЕХАНИЗМ КРЕПЛЕНИЯ ПЛАТЫ И КУЛЕРА ПРОЦЕССОРА;

5 МЕНЬШАЯ ЭЛЕКТРОМАГНИТНАЯ ИНТЕРФЕРЕНЦИЯ (НАПРИМЕР БОЛЕЕ КАЧЕСТВЕННЫЙ АУДИОТРАКТ);

6 ХОРОШАЯ МАСШТАБИРУЕМОСТЬ ФОРМ-ФАКТОРА (BTX, MICROBTX, PICOBTX);

7 ИСХОДНАЯ ВОЗМОЖНОСТЬ СОЗДАНИЯ ОЧЕНЬ КОМПАКТНЫХ И НИЗКОПРОФИЛЬНЫХ СИСТЕМ;

8 В ПЕРСПЕКТИВЕ — СНИЖЕНИЕ СТОИМОСТИ РЕШЕНИЯ